启动仪式上，谛疆科技创始人蔡孟霖向与会嘉宾介绍了公司的使命、愿景与未来规划。当前，人工智能快速发展持续推高算力需求，先进封装技术在成为引领变革核心力量的同时，也面临着成本攀升、产能紧张、国产替代能力不足的现实挑战，谛疆科技正是在这样的背景下应运而生。

 

谛疆科技创始人蔡孟霖现场照片

 

作为一家专注于2.5D/3D先进封装的产业化平台公司，谛疆科技的工艺路线、设备选型均经过多款量产产品验证，能够快速响应市场需求，且核心团队由先进封装资深专家成建制组成，全员拥有顶级AI芯片量产实战经验。

 

谛疆科技先进封装项目将分阶段投资建设规模化产线，打造2.5D/3D先进封装全品类工艺平台，为AI、存储等高算力芯片客户提供一站式量产代工服务。

 

启动仪式现场照片

 

游族网络董事长宛正对项目启动表示祝贺。他表示，AI算力需求爆发正推动先进封装进入长周期景气赛道，谛疆科技具备稀缺的产业价值与长期增长潜力。游族网络深谙AI建设的重要性，近年来持续推进AI产业生态建设，并将此次投资谛疆科技作为自身AI产业生态建设的重要一环。未来游族网络将在产业资源对接、投融资合作方面提供全方位支持，以长期主义陪伴企业成长。

 

游族网络董事会秘书秦超也同样在演讲中对项目表示了支持，并讲述了与项目团队的协作细节，他认为团队的专业能力及敬业精神值得称赞，并对项目未来的发展极具信心。

 

游族网络董事会秘书秦超现场照片

 

中金公司投资银行部董事总经理黄弋表示，谛疆科技选择在2.5D/3D先进封装领域深耕，规划建设国际领先的、多工艺路线协同的量产代工服务平台，承载着创业者的抱负，也呼应着国家发展集成电路产业、提升产业链供应链韧性的战略需要。对产业而言，游族的入局具有标志性意义——先进封装的价值已获得更广泛产业资本的认同，必将带动更多长期资本、耐心资本进入这一关键环节，为国产先进封装的自主可控注入新动能。

 

中金公司投资银行部董事总经理黄弋现场照片

 

元禾厚望投资合伙人王新宇表示，当前先进封装产能不足已经成为制约国产算力和AI应用发展的重要瓶颈，谛疆科技项目应运而生、恰逢其时，其核心团队来自行业龙头企业，拥有丰富的先进封装量产验证经验，且已对接多家头部AI芯片客户，叠加产业方与资本方共同护航，项目发展的确定性大大增加，元禾厚望看好先进封装的机会，将持续关注谛疆科技的建设与发展。

 

元禾厚望投资合伙人王新宇现场照片

 

协创数据封测项目负责人胡志东表示，当前，国内先进封装产能高度稀缺，谛疆科技具备极强的落地能力与成长潜力，协创数据则是先进封装产业真实、长期、规模化的下游需求方。未来协创数据与谛疆科技将围绕三大维度展开深度合作：一是产能协同，将谛疆科技的优质封装产能与协创数据的算力布局深度绑定；二是技术协同，把算力端真实应用场景需求快速转化为工艺优化方向，实现场景验证与技术迭代的正向循环；三是产业协同，依托双方在存储、光模块、服务器与封装领域的能力互补，共同构建从核心器件、先进封装到算力应用的垂直产业闭环。

 

现场照片

 

一同参与见证的与会代表还包括（排名不分先后）：

无锡新投集团、锡创投、青岛城投集团、青岛经开区投控集团、杭州城投集团、嘉兴南投集团、黑石、中保投、国策投资、联创资本、沄柏资本、国盛资本、盛石资本等数十位投资机构负责人；中国银行、工商银行、农业银行、交通银行、广发银行、光大银行、中信银行、上海银行、江苏银行、浙商银行、邮储银行、厦门国际银行等十余位分支行主要负责人；以及数十位证券公司、基金公司、行业合作伙伴的负责人。

 

未来，谛疆科技将始终锚定后摩尔时代技术演进方向，坚持技术为本、创新为核，不断完善全流程技术体系，持续深化与各方合作伙伴的场景联动，以封装技术赋能AI算力底座，以产业协同驱动技术创新，力争成长为国内领先、全球一流的先进封装技术创新平台，为国产半导体供应链自主可控持续注入科创动力。